AMD AM2+平台7款芯片组细節

DailyTech報道，AMD計劃在年內發布K10系列“Stars”桌面處理器，這一系列處理器使用的接口是從目前Socket AM2升級的AM2+，增加了對HyperTransport 3.0的支持。為了配合K10處理器，AMD路線圖展示了他們新的HT 3.0芯片組家族，將在第三季度上市。

AMD準備的獨顯芯片組共有4款，從最低端的RX740到旗艦RD790。RD790將代替目前AMD 580X的位置，除了應對AM2+平台外，還將支持Socket 1207+的Quad FX平台。RD790的PCIE通道可以靈活分配，最高支持4條物理PCIE x16插槽，可分配為4條x8，1 x16+3 x8或者2 x16，另外還有6條PCIE通道供擴展。RD790完整支持PCIE 2.0，主要針對150美元以上的中高端主板市場。

RD780將用來代替目前AMD 480X的位置，支持2條PCIE 2.0 x16插槽，可以配置為2 x8模式。RD780下面的RX780則去除了CorssFire支持，僅支持單條PCIE 2.0 x16。RD780和RX780都支持HT 3.0，RD780目標70到100美元市場，RX780則瞄準50-70美元主板市場。

非整合主板的最底端RX740，雖然支持AM2+處理器，但僅支持HyperTransport 1.0總線，並且不支持PCIE 2.0，面對的也是50到70美元主板市場。

除了RD790之外，AMD的三款非整合芯片組RD780、RX780和RX740可以共用主板設計。四款芯片組都可以搭配目前的AMD SB600南橋，直到第四季度SB700南橋的推出。軟件方面，AMD將會推出新的AMD System Utility，可以在Windows下調節內存設定，自動超頻，進行系統穩定性和性能測試等。

面向整合芯片組平台，AMD為明年第一季度準備了3款芯片組，其中的RS780和RS780C都包含了DX10級別整合顯卡。RS780和Radeon HD 2000系列獨立顯卡一樣支持UVD，提供對H.264/AVC和VC-1高清格式的硬件解碼，最高碼率達到40Mbps，支持DVI、HDMI甚至 DisplayPort輸出。RS780C相對則取消了對UVD和DisplayPort輸出的支持。兩款整合芯片組都支持PCIE 2.0和HT 3.0。

入門級方面，RS740僅支持DirectX 9，HT 1.0總線，PCIE 1.0，但是仍然支持DVI和HDMI輸出。AMD計劃讓RS740在今年第四季度上市，提前于RS780/RS780C的明年一季。

在AMD的路線圖中顯示，RS780整合顯卡在HQV高清測試中可以拿到130分的高分，即使RS740也可以得到105分。作為對比，目前的690G得分為80，Intel的G965更是僅有48。

和獨立芯片組不同，AMD三款新的整合芯片組都將直接搭配SB700南橋。SB700支持SATA 3.0Gbps，RAID 0/1/10/5，支持14個USB接口，並可以選擇NAND閃存加速功能。